卓越性能

• 双路64核计算能力
  

        处理器：搭载2颗AMD EPYC 7502（32核/64线程，基础频率2.5GHz/睿频3.35GHz，128MB L3缓存，TDP 180W），合计64核128线程。采用7nm Zen 2架构，单核IPC较前代提升15%，32核下性能提升达23%。

        高速缓存：每颗处理器集成144MB缓存（16MB L2 + 128MB L3），大幅减少数据访问延迟，优化科学计算与虚拟化效率。

        能效比：7nm工艺结合180W TDP，每瓦性能领先同期Intel至强铂金8280（28核/205W），价格仅为后者26%。

        内存与存储配置

        大容量内存：256GB DDR4-3200（8通道设计，最大支持8TB），满足内存密集型应用（如基因组测序、CAE仿真）需求。

• 分层存储设计

        系统盘：2×480GB SATA SSD，保障OS低延迟响应；

        业务盘：24×2.5英寸热插拔盘位（SATA/SAS）+ 4×U.2 NVMe SSD，支持混合部署冷热数据，NVMe SSD可提供7GB/s读写带宽，加速数据库索引与AI训练；

        RAID保护：支持RAID 60级冗余与超级电容缓存保护，断电时自动备份数据，结合磁盘漫游功能提升数据安全性。

• I/O与网络性能

        PCIe 4.0扩展：9个PCIe 4.0 x16插槽（总带宽512GB/s），为GPU/FPGA加速卡提供2倍于PCIe 3.0的吞吐量。

        千兆网卡冗余：板载4个千兆网口，保障基础网络连通性，但需搭配高速网卡（如InfiniBand）以满足HPC集群低延迟通信需求。

可靠性与容错设计

• 四电源配置：4×2000W白金电源（N+N冗余），支持热插拔，消除单点故障风险，满配GPU时仍可维持N+1冗余。

• 散热优化：4U机箱空间充足，支持高风量散热系统，确保双路180W CPU+8 GPU高负载下温度可控（需机房制冷≥20kW/机柜）。

• 内存加密：支持AMD SME（安全内存加密）与SEV（安全加密虚拟化），隔离敏感数据（如医疗、金融信息），防御物理窃取与冷启动攻击。

• 远程管理：IPMI 2.0通过独立RJ45管理口实现固件更新、硬件监控及KVM over IP，减少运维中断。

扩展性与异构计算

• 加速卡支持：最大支持8个双宽GPU（如NVIDIA A100/A800），适用于千亿参数大模型训练或实时渲染集群。

• 存储弹性：24盘位可配置全闪存阵列（SAS SSD）或混搭HDD+NVMe，通过RAID 60平衡性能与容错，单节点存储密度达PB级。

• 兼容PCIe 4.0加速卡（如AMD Instinct MI250），预留带宽应对下一代AI算力需求。

• 内存可升级至8TB DDR4，适配内存密集型HPC应用（如气候模拟、流体动力学）。